去框机

设备实现的功能： 适用于产品（121mm

通过治具冲压与金属框架分离 设备工序 用于陶瓷基座产品中利用治具将产品与金属框架分离，便于烧成加工。 工艺流程如下： 1、人工将料框放在供给台上； 2、设备自动将料框内的产品输送到加工位上； 3、经框架定位后，通过治具对产品的四边一次性下压切断； 4、加工完成后将产品自动收纳到产品托盘； 5、同时将金属框架收纳到周转箱内。 设备节拍 加工时间：小于15S/pcs

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